【高精度無鉛錫珠，讓BGA電鍍更精準、更可持續】

為BGA電鍍賦能：99.99%純度錫球，無鉛無憂，精準連接未來

在當今數字化產業的快速發展中，BGA（Ball Grid Array）作為高密度集成電路的核心連接方式，對錫球的純度、

尺寸精度和可靠性提出了更高的要求。傳統有鉛錫合金不僅存在環境污染風險，更難以滿足高端電子產品的長期穩定性需求。

而安葉錫材為您提供了高純度99.99%錫球（25mm錫半球），以無鉛、高精度、可靠連接為核心，為BGA電鍍帶來全新的體驗。

? 產品功效：無鉛無憂，精準連接未來

1. 99.99%純度，無雜質干擾

• 純度極高：99.99%的高純度錫球，幾乎不含鉛、銅、鐵等雜質，確保電鍍層的純凈性和穩定性。

• 電鍍精度無比：無雜質的錫球，電鍍后的焊點強度高、電阻穩定，長期使用不易出現開路或短路現象。

• 環保無負擔：完全無鉛，符合RoHS、REACH等國際環保標準，為可持續發展貢獻力量。

2. 25mm錫半球，精準匹配BGA需求

• 標準尺寸25mm，精確到±0.01mm，與BGA芯片的焊球孔徑完全匹配，確保高密度布局下的精準對接。

• 表面光滑均勻，電鍍后的焊點表面平整，減少焊接不良率，提升產品的可靠性和一致性。

• 可重復使用：錫球的形狀和尺寸穩定，適用于多次電鍍循環，降低成本，提高生產效率。

3. 無鉛電鍍，長期穩定性保障

• 無鉛焊料的熔點低、流動性好，適應高溫焊接工藝，確保焊點強度不下降。

• 抗氧化性強：高純度錫球在高溫下不易氧化，保持長期穩定的導電性能。

• 抗腐蝕性優異：在潮濕或高溫環境下，焊點仍能保持良好的導電性，延長產品壽命。

?? 特點：為BGA電鍍賦能的“三高一無”

?? 使用體驗：電鍍更流暢，產品更可靠

1. 電鍍過程無壓力，效率提升

• 高純度錫球的電鍍速度快，減少了電鍍時間，提高了生產效率。

• 無鉛焊料的流動性優異，確保焊點均勻分布，減少了焊接不良率。

• 精準尺寸的錫球，與BGA芯片的對接自動化程度高，降低了人工操作誤差。

2. 產品壽命延長，質量保障

• 無鉛焊料的抗氧化性強，在高溫或潮濕環境下，焊點仍能保持穩定導電性。

• 高純度錫球的焊點強度高，即使在振動或沖擊下，也不會開路或脫落。

• 長期使用無變化，滿足消費電子、通信設備、醫療器械等高端應用的需求。

3. 成本節約，環保貢獻

• 無鉛錫球的采購和處理成本低，降低了整體生產成本。

• 可重復使用的錫球，減少了浪費，提高了資源利用率。

• 環保無負擔，符合綠色制造的趨勢，為企業帶來可持續發展的優勢。

?? 為BGA電鍍賦能，選擇安葉錫材！

在高密度電子元器件的發展中，BGA電鍍的質量直接影響產品的可靠性和壽命。

而安葉錫材的99.99%純度錫球（25mm錫半球）以無鉛、高精度、可靠連接為核心，為您提供精準、環保、高效的電鍍解決方案。

選擇安葉錫材，讓BGA電鍍更精準，產品更可靠！ ?? 聯系我們，一起打造更優質的電子產品！

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